Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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Fertigungsmöglichkeiten

Wenn Sie mit Hem eixinpcb arbeiten, erhalten Sie unser Wissen und unsere Erfahrung, die zu hochwertigen Leiterplatten führen. Erfahren Sie mehr über unsere PCB-Funktionen unten.

HERSTELLUNGSFORMATE

ODB ++, HPGL DXF, Gerber 274X, Excellon

Maximale Panelgröße

48 "X 24" (1200 mm X 610 mm)

MAXIMALE DICKE

394 mil (10 mm), Proben von 689 mil (17,5 mm)

LAGERZÄHLER

2 ~ 58 Schicht, 68-Schicht für Proben

VERBINDUNGSBILDUNGSARTEN

Zurück gebohrt blind (Laser & mechanisch)
Doppeltes Durchmesser-elektrisches getrenntes Durchgangsloch begrabenes SMT

SEITENVERHÄLTNIS

16: 1

Fertiglochgröße

6mil (0,15 mm) mechanischer Bohrer
3mil (0,075 mm) Laserbohrer

BLIND VIA ASPEKTVERHÄLTNIS

1.25: 1

Interne Merkmale

Innere Schicht: 2mil / 2mil (Hoz),
Außenschicht: 3mil / 2mil (Hoz),

ÄUSSERE MERKMALE

Innere Schicht: 3mil / 2mil (Hoz),
Außenschicht: 3mil / 3mil (Hoz)
Buried-Widerstände: Dielektrische Dicke: 14 μm
Kapazität / Fläche: 6,4 nF / in2
Durchschlagsspannung:> 100V
3M Material, keine Lizenz erforderlich
Buried Capacitance: Widerstand (Ohm / sq): 25, 50, 100, 200

MATERIALIEN

FR-4, halogenfrei, Rogers, BT, PTFE, PPO, PPE,
Polyimid, Hybrid, Bergquist, Arlon, Taconic und usw.

Kupferverarbeitung

20 oz, 30 oz (Beispiel)

IMPEDANZ SINGLE & DIFFERENTIAL

± 10%, ± 7,5%, ± 5%

VIA FÜLLEN

Vias gefüllt mit LPI / Lochfüllungsmaske Nicht leitend
Via Füllung mit Epoxy-Loch füllen Leitfähig via mit Kupferpaste füllen

FIT DRÜCKEN

± 2mil (0,05 mm)

OBERFLÄCHENBEARBEITUNG

Elektrolytische Ni / Au (Hart und Weich) ENIG
HASL ENIPIG
Eintauchsilber-Immersionsdose
Reflowed Tin / Lead OSP

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