Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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Firmeninformationen
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Epoxy gefüllte Vias

Hemeixin bietet eine Vielzahl von Leiterplatten-Fertigungslösungen für Plug Via Process-Anforderungen. Ob Sie mit Masken geflutete Durchkontaktierungen, selektives Stecken in BGA-Bereiche, leitfähige und nicht leitfähige Epoxidharzfüllung oder vollständig eingesteckt und über In-Pad benötigen, wir haben Sie abgedeckt.

Im PCB-Design bezieht sich Via auf ein Pad mit einem plattierten Loch, das Kupferbahnen von einer Schicht der Platte mit anderen Schichten verbindet. Hochdichte-Mehrschicht-PCBs können blinde Vias aufweisen, die nur auf einer Oberfläche sichtbar sind, oder vergrabene Vias, die auf beiden nicht sichtbar sind, normalerweise als Micro-Vias bezeichnet. Das Aufkommen und die extensive Verwendung von Geräten mit feinerer Teilung und die Anforderungen für Leiterplatten kleinerer Größe schaffen neue Herausforderungen. Eine aufregende Lösung für diese Herausforderungen verwendet eine neue, aber gebräuchliche PCB-Herstellungstechnologie mit dem selbst beschreibenden Namen [via in pad ".

Gefüllt via In-Pad ist eine Möglichkeit, eine mittlere Dichte zu erreichen, mit mittleren Kosten verglichen mit der Verwendung von Blind- / Buried-Vias. Einige der wichtigsten Vorteile, die mit der Verwendung der Via-in-Pad-Technologie verbunden sind, sind:

  • Fine Pitch (weniger als 0,75 mm) BGAs
  • Erfüllt dicht gepackte Platzierungsanforderungen
  • Besseres Wärmemanagement
  • Überwindet Probleme und Einschränkungen bei Hochgeschwindigkeitsdesigns

dh geringe Induktivität

  • An Komponentenstandorten ist kein Via-Plugging erforderlich
  • Bietet eine flache, koplanare Oberfläche zur Befestigung von Komponenten

Über Fülloptionen

Vias gefüllt mit LPI / Lochfüllmaske

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