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  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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Schwere Kupferplatine

Die Standard-Hochleistungs- oder Hochstrom-Leiterplatte verwendet schweres Kupfer. Die Kupferstärke kann sehr dick wie 10 Unzen sein. Diese Art von schweren Kupfer-PCB hat einige Einschränkungen wie.

  • Schwierigkeiten beim Ätzprozess verursachten geringen Durchsatz und hohe Kosten.
  • Es muss ein Prepreg mit hohem Harzgehalt während des Laminierprozesses verwendet werden, um Räume zwischen schweren Kupfermustern zu füllen.
  • Wenn schweres Kupfer in den äußeren Schichten entworfen wird, ist es schwierig, die Lötmaske und die Beschriftung aufgrund der unebenen Oberfläche zu drucken.
  • Schwierig, feinere Linien für digitale Kontrollzwecke zu machen
  • Verwendet viel Kupfer, das während des Ätzprozesses entfernt werden muss. Das PCB-Gewicht ist ebenfalls schwer.

Wir haben jetzt ein Verfahren für die automatische Hochleistungsanwendung und einige 10 Unzen Board und 10 + 2 Unzen Board in der Produktion entwickelt. Der letztere hat eine unterschiedliche Kupferdicke auf der gleichen Schicht. Dieser Prozess ist jedoch kompliziert und die Kosten sind hoch. Vor kurzem, folgen wir den Anforderungen unserer Automobilkunden, wir beginnen mit der Entwicklung der "Bus Bar" PCB. Diese Technologie, die dicke kupferne Stange in PCB für das Tragen des großen Stroms einbindet. Der Prozess ist für uns nicht besonders, denn wir haben bereits viel Erfahrung in der Einbettung von Leiterplatten (siehe meine anderen Artikel). Da viele der Hochleistungsschaltkreise nicht überall dickes Kupfer verwenden müssen. Dieses Design kann Materialkosten und PCB-Gewicht sparen. Unterschiedliche Kupferdickenfolie kann in die gleiche Schicht gelegt werden. Das Harz fließt in den dicken Kupfermusterraum ist auch einfach. Außerdem spielt die Stromschiene eine Rolle Kühlkörper. Die Hochleistungskomponente kann zur Wärmeübertragung auf der Münzoberfläche sitzen.

Da unsere Fähigkeit, Münzbretter zu bauen, bis zu 10 Mil dick sein kann, kann ähnliche Technologie Busbar gleich oder dünner als 10 Unzen machen. Es kann auch in mehrere Schichten ausgelegt werden. Es ist ideal für das Design mit nur weniger als 10 Hochstrom-Schaltungen verwendet.

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