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  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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HF- und Mikrowellen-PCB

FR-4, basierend auf Epoxidharz und Glasverstärkung, ist seit langem das beliebteste Laminatmaterial für die Leiterplattenindustrie. Die PCB-Industrie verwendet jedoch auch anderes Material für unterschiedliche Anwendungen. In HF / Mikrowellen-Produkten wurden häufig verlustarme und spezielle Materialien mit kontrollierter Dielektrizitätskonstante wie PTFE (Teflon) verwendet. Dieses Material wurde vor langer Zeit entwickelt. Teilweise wegen des geringen Produktionsvolumens ist es in der Vergangenheit ziemlich teuer. Als Wireless vor Jahren in Consumer-Produkten populär wurde, war die Nachfrage nach verlustarmem Material hoch. Aber die Materialkosten sind immer noch hoch. Sogar einige neu entwickelte Materialien versuchten sich zu beteiligen, es scheint, keiner von ihnen kann die Materialkosten dramatisch reduzieren. Die Reduzierung der Leiterplattenkosten wurde zu einem wesentlichen Problem für den Designer. Eine der Lösungen ist das gemischte dielektrische Design.

Da das verlustarme Material nicht für alle drahtlosen Systeme benötigt wird, ist es, soweit ich weiß, meistens für die Schaltungen von der Antenne bis zur Endstufe vorgesehen. Um die PCB-Kosten zu reduzieren, verwendete der Entwickler mehrere PCB, und nur das vordere Ende des Empfänger-Subsystems benötigt kostenintensives, verlustarmes Material. Die Kosten sind jedoch immer noch hoch, da mehrere PCBs und der Verbinder zwischen ihnen vorhanden sind. Außerdem ist die Teflon-Leiterplatte weich und in der Montage aufgrund von Verzug vergleichsweise schwierig.

RF PCBRF PCB


Gemischte dielektrische PCB-Schaltung aus unterschiedlichem dielektrischem Material in Mehrschichtbauweise. Zum Beispiel kann es eine 6-Schicht-Platte mit Schicht 1 bis 2 aus Teflon und der Rest von Schichten aus FR-4 sein. Es gibt Kostenvorteil durch die Verwendung einer PCB anstelle von zwei oder mehr. Es wird kein Connector benötigt und die Produktdimension kann verkleinert werden. Die elektrische Leistung kann auch verbessert werden, wenn kein Verbinder verwendet wird und der Signalweg näher beieinander liegt. Für Montagearbeiten ist die gemischte dielektrische Mehrschichtplatte viel steifer und leichter herzustellen.

Die Herstellung von gemischtem dielektrischem MLB ist für viele PCB-Hersteller ziemlich Standard. Die Schwierigkeiten bei der Herstellung bestehen darin, einen optimalen Produktionsparameter für zwei oder mehr verschiedene Materialien zu erhalten. Da die meisten Konstruktionen nicht in der Konstruktion ausgewogen sind, muss das Verzugsproblem sorgfältig gehandhabt werden. Es bezieht sich auf Materialwahl und -design sowie den Laminierungsprozess. Manchmal, verwenden Sie das exotische Material auf der unteren Schicht, um das Design auszugleichen, kann eine Lösung sein. Aber normalerweise ist es nicht notwendig und bringt nur eine Menge Kosten mit sich.

Um die elektrische Leistung zu erfüllen, wird die gemischte dielektrische Mehrfachschicht häufig mit Blind- / vergrabenen Überzügen hergestellt. In einigen Fällen kann es sich mit Metall verbinden und in der Endverstärkeranwendung verwendet werden.

Die Anwendung für das gemischte dielektrische MLB ist nicht nur für Hochfrequenzprodukte. Für High-Speed-Digital-Design kann es auch helfen. Zum Beispiel, wenn es einige kritische Übertragungsleitungen gibt, die eine lange Strecke in PCB passieren müssen und der Df (Dissipationsfaktor) von FR-4 Material zu hoch ist und ein Signalintegrationsproblem verursacht, kann etwas Material mit geringem Verlust in einem Teil der inneren Schicht verwendet werden habe große Hilfe. Es kann einige Kosten sparen, anstatt Material mit geringem Verlust in allen Schichten zu verwenden.

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