Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Beschreibung:Backplane Leiterplattenmontage,Backplane Montage,Backplanes Leiterplattenmontage
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Backplane Leiterplattenmontage,Backplane Montage,Backplanes Leiterplattenmontage

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Produktbeschreibung

Wir bieten eine komplette Lösung für Backplane-Fertigung und Backplane-Leiterplattenmontage aus unserer kostengünstigen Fertigungsstätte in China. Wir können alle Arten und Größen von Backplanes bauen, darunter einige der größten und anspruchsvollsten Backpanels der Welt.

Backplane PCB Assembly

Durch die deutlich erhöhten Sendefrequenzen, dh kürzere Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauelementen, in der Hochfrequenztechnik ist es notwendig, die betroffenen Leiter als a zu behandeln

Komponente. Abhängig von einer Anzahl von Parametern werden HF-Signale auf Leiterplatten reflektiert. Dies bedeutet, dass sich die charakteristische Impedanz von der Ausgangsimpedanz der sendenden Komponente unterscheidet. Die korrekte Übertragung des Signals ist also nicht mehr gewährleistet.

HemeixinPCB hat die Möglichkeit geschaffen, die erforderliche Impedanz auf der Leiterplatte des Kunden zu überprüfen, um die Leiterplatte oder die Spuren und die Schichtstruktur gegebenenfalls zu modifizieren. Die Impedanz wird weitgehend durch die Spurgeometrie, die Struktur der Schichten und die Dielektrizitätskonstante (Er) der verwendeten Materialien bestimmt.

Nach der Herstellung der Platine werden die Impedanzen überprüft und aufgezeichnet. Die Ergebnisse der Messungen sind auf Anfrage jederzeit möglich.


Produktgruppe : Leiterplattenmontage > Backplane Leiterplattenmontage

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