Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Beschreibung:HDI-Paket-Baugruppe,LGA-Kartonversammlung,Durchgangsloch-Leiterplattenmontage
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

HDI-Paket-Baugruppe,LGA-Kartonversammlung,Durchgangsloch-Leiterplattenmontage

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Produktgruppe
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Produktbeschreibung

Hemeixinpcb bietet Kunden mit 15 Jahren Erfahrung und Erfahrung in der fortschrittlichen Leiterplattenmontage-Technologie, mit bewährten Prozessen und einer breiten Palette von Dienstleistungen. Es spezialisiert sich auf den Aufbau Ihrer kurzfristigen, einmaligen, CGA-Leiterplattenmontage und Prototyp Leiterplattenmontage, mit schnellen Umdrehungszeiten und sofortigen Online-Zitat und Bestellung.

Wir bieten Ihnen eine sichere und unterstützende Arbeitsumgebung sowie eine Karriereentwicklung für unsere Mitarbeiter. Wir befürworten das Work-Life-Gleichgewicht durch die Werte von Wellness und Glück.

Neben der Freiwilligenarbeit, um den Menschen in den Gemeinden, in denen wir tätig sind, Respekt und Würde zu zeigen, ist Hemeixin verpflichtet, die Umwelt unseres Planeten zu schützen, um Verschmutzung und Schaden zu minimieren. Wir widmen uns der Entwicklung von Fähigkeiten, die eine grüne Fertigung und Produktdesign in umweltfreundlicher Weise ermöglichen.
CGA PCB Assembly

Produktgruppe : Leiterplattenmontage > CGA Leiterplattenmontage

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