Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Beschreibung:Rigiflex Leiterplattenmontage,Semi-Flex Leiterplattenmontage,Layer Rigid-Flex Leiterplattenmontage
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Rigiflex Leiterplattenmontage,Semi-Flex Leiterplattenmontage,Layer Rigid-Flex Leiterplattenmontage

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Produktbeschreibung

Die starre Flex-Herstellungsphase ist auch komplexer und zeitaufwendiger als die starre Plattenherstellung. Alle flexiblen Komponenten der Flex Rigid PCB Baugruppe haben völlig unterschiedliche Handhabungs-, Ätz- und Lötprozesse als starre FR4 Platten.

HemeixinPCB hat die Möglichkeit geschaffen, die erforderliche Impedanz auf der Leiterplatte des Kunden zu überprüfen, um die Leiterplatte oder die Spuren und die Schichtstruktur gegebenenfalls zu modifizieren. Die Impedanz wird weitgehend durch die Spurgeometrie, die Struktur der Schichten und die Dielektrizitätskonstante (Er) der verwendeten Materialien bestimmt.

Nach der Herstellung der Platine werden die Impedanzen überprüft und aufgezeichnet. Die Ergebnisse der Messungen sind auf Anfrage jederzeit möglich.
Flex-rigid circuits assembly

Produktgruppe : Rigid Flex Leiterplattenmontage > Flex starre Leiterplattenmontage

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