Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Beschreibung:Pcb Bauteilmontage,Pcb Halbleiterbaugruppe,Halbleiterbaugruppe
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Pcb Bauteilmontage

,Pcb Halbleiterbaugruppe,Halbleiterbaugruppe

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Produktbeschreibung

Unsere Stärken liegen in unserer Fähigkeit, die niedrigsten Kosten zu erreichen, das höchste Maß an Qualität und ein Service Level zu keinem. Wir bleiben auf dem neuesten Stand der Technologie, indem wir kontinuierlich in neue Hardware investieren und einen guten Ruf für die Bereitstellung qualitativ hochwertiger Produkte mit allen Arten von elektronischen Montage und Micro BGA PCB Montage Prozesse einschließlich 01005 Komponenten, feine Tonhöhe und hohe Anzahl BGAs, Package on Package ( POP), Chip an Bord, Faseroptik, RF Mikroelektronik, Presspassung Steckverbinder ect.

Micro BGA PCB Assembly

Wir bieten Ihnen eine sichere und unterstützende Arbeitsumgebung sowie eine Karriereentwicklung für unsere Mitarbeiter. Wir befürworten das Work-Life-Gleichgewicht durch die Werte von Wellness und Glück.

Neben der Freiwilligenarbeit, um den Menschen in den Gemeinden, in denen wir tätig sind, Respekt und Würde zu zeigen, ist Hemeixin verpflichtet, die Umwelt unseres Planeten zu schützen, um Verschmutzung und Schaden zu minimieren. Wir widmen uns der Entwicklung von Fähigkeiten, die eine grüne Fertigung und Produktdesign in umweltfreundlicher Weise ermöglichen.

Produktgruppe : Leiterplattenmontage > Micro BGA Leiterplattenmontage

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