Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Beschreibung:Über Kappe PCB,Micro über PCB,Stub über Leiterplatte
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Über Kappe PCB,Micro über PCB,Stub über Leiterplatte

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Via in Pad-Leiterplatten-Prototyp-Fertigung

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Produktbeschreibung

Im Leiterplatten-Design bezieht sich über ein Pad mit einem plattierten Loch, das Kupferbahnen von einer Schicht der Platine zu anderen Ebenen verbindet. High-Density-Multilayer-PCBs können, was normalerweise als Mikro-Vias-Mikro bezeichnet wird, die als Blind-Vias verwendet werden, die nur auf einer Oberfläche sichtbar sind, oder vergrabene Durchkontaktierungen, die auf weder sichtbar sind noch umfangreiche Verwendung von feineren Pitch-Geräten und Anforderungen für kleinere Größe PCBs schaffen neue Herausforderungen. Eine spannende Lösung für diese Herausforderungen nutzt eine aktuelle, aber gängige Leiterplattenherstellungstechnologie mit selbstbeschreibendem Namen, [Via In Pad ".

HemeixinPCB hat die Möglichkeit geschaffen, die erforderliche Impedanz auf der Leiterplatte des Kunden zu überprüfen, um die Leiterplatte oder die Spuren und die Schichtstruktur gegebenenfalls zu modifizieren. Die Impedanz wird weitgehend durch die Spurgeometrie, die Struktur der Schichten und die Dielektrizitätskonstante (Er) der verwendeten Materialien bestimmt.

Nach der Herstellung der Platine werden die Impedanzen überprüft und aufgezeichnet. Die Ergebnisse der Messungen sind auf Anfrage jederzeit möglich.
micro blind Vias PCB

Produktgruppe : Microvia PCB > Micro Blind Vias PCB

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