Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Beschreibung:Laser Flex Leiterplattenmontage,Microvia Flex Leiterplattenmontage,Microvia Drilling Flex Leiterplattenmontage,,,
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Laser Flex Leiterplattenmontage,Microvia Flex Leiterplattenmontage,Microvia Drilling Flex Leiterplattenmontage,,,

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Microvia Flex Leiterplattenmontage

Produktkategorie von Microvia Flex Leiterplattenmontage, wir sind spezialisierte Hersteller aus China, Laser Flex Leiterplattenmontage , Microvia Flex Leiterplattenmontage Lieferanten / Fabrik, Großhandel hochwertige Produkte von Microvia Drilling Flex Leiterplattenmontage R & D und Produktion, haben wir die perfekte After-Sales-Service und technische Unterstützung. Freuen Sie sich auf Ihre Mitarbeit!
Aussicht : Liste Gitter
Microvia Flex Leiterplattenmontage

Multilayer flexible Leiterplatten-Baugruppen und Microvia Flex-Leiterplattenmontage bieten dem Konstrukteur die Möglichkeit, Produkte mit kleineren Abmessungen und höheren Taktraten zu schaffen. Mehr über unsere flexiblen und starren...

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China Microvia Flex Leiterplattenmontage Lieferanten

HDI ist einer der komplexeren Plattenherstellungsprozesse, auf die wir uns spezialisieren. Wir verwenden die SBU-Technologie, die eine sequentielle Addition von mehr Schichten von Schichten ermöglicht, um einen mehrschichtigen Kern zu bilden, um diese Art von hochintegrierter Leiterplatten- und Microvia-Flex-Leiterplattenmontage zu schaffen.

Microvia flex PCB assembly


Hier ist eine grundlegende Checkliste der Informationen benötigt, um ein Angebot zu geben. Bitte stellen Sie sicher, dass Sie angegeben haben:

  • Eine Teilenummer (einschließlich Revisionsnummer) für Ihr Design, um das Tracking zu erleichtern
  • Ihre Frist für die Auftragsabwicklung, bekannt als Turnaround (kurze Turnaround erhöht Kosten)
  • Die Anzahl der Boards ist erforderlich
  • Plattendicke (0,062 Zoll, 0,02 Zoll, 0,093 Zoll). .062 Zoll ist Standard
  • Art des Plattenmaterials (FR4, Hochtemperatur FR4, Rogers, Teflon, etc.). FR4 ist Standard
  • Anzahl der Schichten
  • Oberfläche (SMOBC, HAL, Immersionsgold, etc.). SMOBC und HAL sind Standard
  • Die Farbe für Lötmaske und Bauteilauflage. Grün ist Standard
  • Kupfergewicht auf äußere Schicht (1 oz, 2 oz., Etc.). 1 Unze. Ist Standard
  • Kupfergewicht auf Innenschichten (.5 oz., 1 oz.). Entweder ist Standard
  • Die minimale Spur und Raumbreiten in Ihrem Design
  • Geben Sie Ihre Abmessungen auf einer mechanischen Schicht an
  • Möchten Sie, dass Ihre Boards verkleidet bleiben oder einzeln geschnitten werden?

Für die Bare-Board-Fertigung benötigte Dateien: Gerber-Dateien, Drill-Dateien, IPC-356A (optional)
Wir freuen uns auf Sie.


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