Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Beschreibung:Lasergebohrte Microvias Leiterplatte,HDI Microvia Leiterplatte,Blind Vias PCB,Begrabene Vias PCB,,
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Lasergebohrte Microvias Leiterplatte,HDI Microvia Leiterplatte,Blind Vias PCB,Begrabene Vias PCB,,

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Microvia PCB

Produktkategorie von Microvia PCB, wir sind spezialisierte Hersteller aus China, Lasergebohrte Microvias Leiterplatte , HDI Microvia Leiterplatte Lieferanten / Fabrik, Großhandel hochwertige Produkte von Blind Vias PCB R & D und Produktion, haben wir die perfekte After-Sales-Service und technische Unterstützung. Freuen Sie sich auf Ihre Mitarbeit!
China Microvia PCB Lieferanten
HDI (high density interconnection) Leiterplatten und Microvia PCB Technologie sind untrennbar verbunden. Mikrovias sind kleine Löcher, die von einem Laser gebohrt werden, um die elektrische Verbindung zwischen den Schichten in einer mehrschichtigen Leiterplatte zu erzeugen.

Via in Pad microvias spielen bei der Miniaturisierung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. [Via in Pad [bedeutet, dass sich Mikrovia-Löcher direkt in den Lötpads befinden. Da Mikrovias keine Sacklöcher sind, entstehen keine Kapillarkräfte. Die Lötablagerung füllt den minimalen Hohlraum.
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