Firmendetails

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller
  • Main Mark: Amerikas , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Westeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Beschreibung:Starre Flex-Schaltungen,Rigid-Flex-Leiterplatten,Rigid-Flex Boards
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Starre Flex-Schaltungen

,Rigid-Flex-Leiterplatten,Rigid-Flex Boards

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Starre Flex-Leiterplatten-Prototypenfertigung

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Produktbeschreibung

Während des starren flexiblen Leiterplattenentwurfsprozesses müssen gewisse Überlegungen für endgültige Produktgrößenvariationen berücksichtigt werden. Bei der Herstellung von starren Flexplatten wird der flexible Polyimidkern schrumpfen, sobald die verklebte Kupferfolie weggeätzt ist. Diese Variation muss im Designprozess berücksichtigt werden.

Rigid Flexible PCB


Die eskalierende Nachfrage der Konsumenten nach mehr Features in ihren kleinen und mobilen Elektronikprodukten wie PDAs und Handys bedingt kleinere Merkmalsgrößen, Prozessgeometrien und Leiterplatten. Für Ingenieure, die sich mit diesen Wünschen beschäftigen, ist die Notwendigkeit für HDI (High-Density-Interconnect) -Technologie Realität geworden. HemeixinPCB beschreibt die HDI-Technologie als Prozess, mit dem Sie eine Platine mit Durchgangsloch-, Blind- oder vergrabenen Durchkontaktierungen von weniger als 0,006 Zoll Durchmesser herstellen können, ohne konventionelle Bohrtechnik zu verwenden. Die Anwender der HDI-Technologie müssen nicht nur in der Lage sein, die Technologie der nächsten Generation zu beurteilen und zu implementieren, sondern auch ihre Grenzen in Bezug auf Schichtstapel, Über- und Mikrovia-Formation, Merkmalsgröße und die primären Unterschiede zwischen ihr und dem traditionellen PC-Board zu verstehen Technologien.



Produktgruppe : Starre Flex-Leiterplatte > Starre Flexible Leiterplatte

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